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PCB组装:2023年BGA返工面临的主要挑战

七年以前,我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展,现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战(无特定顺序)。   挑战1:超 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台20:用方形解决问题

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十部分,点击回顾第十九部分,点击回顾第十八 ...查看更多

改变世界的3页纸

请允许我用一种传统的方式——引用词典中的定义开启这篇文章,即从科学的角度使用字典中对 “客观证据”的定义:“如要称之为科学,调查方法必须遵循 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台17:计算“X”

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十七部分,点击回顾第十六部分,点击回顾第十五 ...查看更多

标准动态:2022年9月IPC标准动态更新

  IPC     十月 19, 2022

英文标准发布 IPC-7801A 再流焊炉工艺控制标准 适用行业: Equipment supplier EMS/Assembly/Contract Manufacturer/O ...查看更多

标准动态:2022年9月IPC标准动态更新

  IPC     十月 19, 2022

英文标准发布 IPC-7801A 再流焊炉工艺控制标准 适用行业: Equipment supplier EMS/Assembly/Contract Manufacturer/O ...查看更多

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